6月19日消息,据媒体报道,有业内人士透露称,台积电成功获得Intel 3nm PC处理器订单,涵盖即将推出的酷睿Ultra 200系列全系产品,目前已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。
报道称,台积电已开始使用其3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生产芯片,预计首批产品将是Lunar Lake系列。
此外,Arrow Lake系列的部分计算模块也有望采用台积电3nm工艺,尽管具体细节尚未完全披露。
Intel的Lunar Lake系列处理器将采用台积电N3B工艺制造计算模块,而平台控制模块则使用N6工艺;同时,Arrow Lake系列预计将基于Xe-LPG+架构的核显模块,以及符合微软Copilot+ AI PC需求的NPU。
业界分析人士指出,Intel此次选择台积电3nm工艺,不仅有助于提升其产品的市场竞争力,也显示出对台积电技术实力的高度认可。
台积电作为全球领先的半导体制造服务公司,其3nm工艺技术备受业界瞩目,此前,台积电3nm工艺已获得苹果、英伟达等多家大厂的青睐,产能供不应求。
随着Intel的加入,台积电在高端芯片市场的份额有望进一步扩大。
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